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UF-RO工艺回用处理半导体废水
引用本文:王春冬,李正华,应晓芳.UF-RO工艺回用处理半导体废水[J].工业用水与废水,2019,50(5).
作者姓名:王春冬  李正华  应晓芳
作者单位:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,上海,201203;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,上海,201203;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,上海,201203
摘    要:半导体制造过程中产生的晶背研磨废水具有有机物浓度低,悬浮物含量高的特点,针对某半导体厂的晶背研磨废水和反洗废水,设计采用UF-RO工艺处理。工程应用表明:在晶背研磨废水TOC质量浓度为0.5~5.0 mg/L,浊度为80~100 NTU, SiO2质量浓度为2~4 mg/L,反洗废水TOC质量浓度为1.5~3.0 mg/L,浊度为4~8NTU时,处理出水TOC质量浓度低于1 mg/L,浊度低于0.1 mg/L, SiO2质量浓度低于1 mg/L,完全可以回用至超纯水预处理系统。

关 键 词:半导体废水  晶背研磨废水  超滤  反渗透
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