UF-RO工艺回用处理半导体废水 |
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引用本文: | 王春冬,李正华,应晓芳.UF-RO工艺回用处理半导体废水[J].工业用水与废水,2019,50(5). |
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作者姓名: | 王春冬 李正华 应晓芳 |
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作者单位: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,上海,201203;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,上海,201203;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,上海,201203 |
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摘 要: | 半导体制造过程中产生的晶背研磨废水具有有机物浓度低,悬浮物含量高的特点,针对某半导体厂的晶背研磨废水和反洗废水,设计采用UF-RO工艺处理。工程应用表明:在晶背研磨废水TOC质量浓度为0.5~5.0 mg/L,浊度为80~100 NTU, SiO2质量浓度为2~4 mg/L,反洗废水TOC质量浓度为1.5~3.0 mg/L,浊度为4~8NTU时,处理出水TOC质量浓度低于1 mg/L,浊度低于0.1 mg/L, SiO2质量浓度低于1 mg/L,完全可以回用至超纯水预处理系统。
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关 键 词: | 半导体废水 晶背研磨废水 超滤 反渗透 |
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