电沉积Ni-W非晶合金及Ni-W-SiC复合层 |
| |
引用本文: | 郭忠诚,刘鸿康,王志英,王敏.电沉积Ni-W非晶合金及Ni-W-SiC复合层[J].中国有色金属学报,1995(4). |
| |
作者姓名: | 郭忠诚 刘鸿康 王志英 王敏 |
| |
作者单位: | 昆明理工大学冶金系 |
| |
摘 要: | 以电化学和络合物化学理论为依据,利用“诱导共沉积”效应,选好合适的络合剂,在金属表面电沉积Ni-W及其复合镀层。研究了镀液组成、pH值、温度和电流密度对Ni-W合金层及其复合层电沉积的影响;讨论了热处理温度对非晶态Ni-W合金层及其复合层硬度的影响以及非晶态合金镀层的结构和结合力。结果表明:采用适宜的镀液组成和工艺条件,可得到W含量大于44%的合金镀层。W含量大于44%的合金层及其复合层呈非晶态结构;经热处理后,非晶态合金层的硬度明显增加,含46%W的合金层及其复合层的硬度分别可达到1350Hv和1520Hv,在铜、碳钢和不锈钢上的结合力良好。
|
关 键 词: | Ni-W合金,Ni-W-SiC复合层,电沉积,非晶态 |
本文献已被 CNKI 等数据库收录! |
|