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| 反应磁控溅射沉积工艺对Cr-N涂层微观结构的影响 | |
| 引用本文： | 石永敬,龙思远,方亮,潘复生,杨世才. 反应磁控溅射沉积工艺对Cr-N涂层微观结构的影响[J]. 中国有色金属学报, 2008, 18(2): 260-265 |
| 作者姓名： | 石永敬 龙思远 方亮 潘复生 杨世才 |
| 作者单位： | 1. 重庆大学,机械工程学院,重庆,400044 2. 重庆大学,数理学院,重庆,400044 3. 重庆大学,材料科学与工程学院,重庆,400044 4. Teer,Coatings,Ltd,West,Stone,House,Berry,Hill,Estate,Droitwich,Worcestershire,WR9,9AS,United,Kingdom |
| 基金项目： | 重庆大学研究生科技创新项目 |
| 摘 要： | 研究在不同工艺条件下用直流反应磁控溅射技术在T10衬底上制备Cr-N涂层，并采用光电子能谱仪和XRD依次分析Cr-N涂层的表面结构和工艺参数对Cr-N涂层成分及相组成的影响。结果表明，Cr-N涂层在存放一段时间后表面产生复杂的Cr2O3相以及Cr（O2 N）x相；常温下随着N2含量的增加，涂层相结构逐渐由Cr转变为化学比的CrN相。当N2含量为33-3％时，Cr-N涂层的相成分主要为Cr2N＋CrN。并发现衬底偏压直接影响Cr-N系涂层的晶态及取向特征，当偏压增加到-130V时，Cr-N涂层中β-Cr2N相结构逐渐转变为（110）和（300）取向结构。 |
| 关 键 词： | 铬氮涂层 磁控溅射 T10 Cr2N CrN 反应磁控溅射 沉积工艺 涂层 微观结构 影响 reactive magnetron sputtering coatings chromium nitride microstructure process 取向结构 衬底偏压 取向特征 晶态 发现 相成分 化学 转变 层相 含量 |
| 文章编号： | 1004-0609（2008）02-0260-06 |
| 收稿时间： | 2007-03-20 |
| 修稿时间： | 2007-11-20 |
Effect of depositing process on microstructure chromium nitride coatings deposited by reactive magnetron sputtering |
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| SHI Yong-jing,LONG Si-yuan,FANG Liang,PAN Fu-sheng,YANG Shi-cai. Effect of depositing process on microstructure chromium nitride coatings deposited by reactive magnetron sputtering[J]. The Chinese Journal of Nonferrous Metals, 2008, 18(2): 260-265 | |
| Authors: | SHI Yong-jing LONG Si-yuan FANG Liang PAN Fu-sheng YANG Shi-cai |
| Abstract: | |
| Keywords: | chromium-nitride coatings magnetron sputtering T10 Cr2N CrN |
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