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| 印制线路板化学镀钯配方优化 | |
| 引用本文： | 赵超,陈伟,刘光明,江德馨,文明立,彭小英.印制线路板化学镀钯配方优化[J].电镀与涂饰,2019,38(24):1315-1319. |
| 作者姓名： | 赵超 陈伟 刘光明 江德馨 文明立 彭小英 |
| 作者单位： | 南昌航空大学材料科学与工程学院,江西 南昌 330063;吉安宏达秋科技有限公司,江西 吉安 343900 |
| 摘 要： | 研究了化学镀钯液的配位剂和稳定剂对镀液稳定性和镀速的影响,得到适合印制线路板化学镀镍/钯/金工艺的化学镀钯液配方:Pd(NH_3)_4SO_4 0.005 mol/L,NaH_2PO_2·H_2O0.01 mol/L,有机胺A0.1 mol/L,甘氨酸0.015 mol/L,不饱和有机酸B 0.3 mol/L,金属盐稳定剂C1mg/L。该镀液稳定,在pH为7.2、温度为50°C的条件下的平均镀速为0.010～0.013μm/min,施镀15 min所得钯层表面平整、致密,令产品具有良好的金线键合能力。 |
| 关 键 词： | 化学镀 镍 钯 金 镀液稳定性 镀速 金线键合 |
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