| 装挂对微波电路板背面金层厚度及金盐消耗的影响 |
| |
| 引用本文： | 戴广乾,边方胜,徐榕青,曾策,陈全寿.装挂对微波电路板背面金层厚度及金盐消耗的影响[J].电镀与涂饰,2019,38(23). |
| |
| 作者姓名： | 戴广乾 边方胜 徐榕青 曾策 陈全寿 |
| |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川 成都 610036;中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川 成都 610036;中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川 成都 610036;中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川 成都 610036;中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川 成都 610036 |
| |
| 摘 要： | 对比了分别采用平行单挂和双排背对背的装挂方式电镀金时,微波印制电路板背面和正面的金盐消耗与金层厚度。结果表明,电路板背面和正面的金层厚度比(T)与电路板背面和正面的金层面积比(S_r)成反比,电路板背面和正面的金盐消耗比(V)与S_r成正比。双排平行挂具夹点距离为1.5 cm的装挂条件下,相同S_r对应的T和V都小于夹点距离为3.0 cm时的情况。
|
| 关 键 词： | 微波印制电路板 电镀金 装挂 厚度 面积 金盐消耗 |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
