|
|||||
|
|
| 与组装技术发展保持同步的MCM测试技术 | |
| 引用本文： | 胡志勇. 与组装技术发展保持同步的MCM测试技术[J]. 世界电子元器件, 2003, 0(4): 70-72 |
| 作者姓名： | 胡志勇 |
| 作者单位： | 华东计算技术研究所 |
| 摘 要： | 随着电子技术的发展,人们对多芯片模块(multichip modules简称MCM)的需求正在不断地快速增长,这是因为该封装形式能够提供微型化、轻量化的子系统,从而节省系统级的成本。MCM是通过将若干个集成电路芯片装入一个封装内所获得的,该封装的尺寸大小与一个单芯片封装相同。如果采用了MCM器件的话,系统板能够做得非常小。由于MCM解决方法中焊点少于单芯片的解决方法,所以可靠性也随之增加了。 |
| 关 键 词： | 组装技术 MCM 测试技术 多芯片模块 |
MCM Test Technology Synchronizing with Assembly Technologies |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |