| 基于专利分析的高频覆铜板发展态势研究 |
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| 引用本文： | 谌凯,任英杰,张帆,沈泉锦,何小玲,吴巧玲.基于专利分析的高频覆铜板发展态势研究[J].绝缘材料,2021,54(12):101-106. |
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| 作者姓名： | 谌凯 任英杰 张帆 沈泉锦 何小玲 吴巧玲 |
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| 作者单位： | 浙江省科技信息研究院,浙江 杭州 310006;浙江华正新材料股份有限公司,浙江 杭州 311121 |
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| 摘 要： | 高频覆铜板是5G相关产业发展的核心基础,技术门槛高,市场前景广阔.为厘清高频覆铜板领域的发展态势,对高频覆铜板及其关键核心技术(树脂、纤维布、填料、铜箔等)的专利大数据进行全面挖掘和深入研究.结果表明:高频覆铜板领域仍处于高速发展期,树脂、纤维布、填料、铜箔等技术演进以实现稳定的介电常数、低介质损耗为目标.美国和日本的企业占据主导地位,日立、住友、松下、三菱等日企专利申请量排名前列.我国在高频覆铜板领域起步虽晚,但发展较快,形成了广东和江苏两大研发高地,涌现了生益科技、华正新材等优势企业,但整体上专利技术缺乏核心竞争力,且面临较强专利壁垒.据此,提出了我国高频覆铜板产业高质量发展的对策建议.
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| 关 键 词： | 高频覆铜板 专利分析 技术演进 |
Research on Development Status of High-frequency Copper-clad Laminate on Basis of Patent Analysis |
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| SHEN Kai,REN Yingjie,ZHANG Fan,SHEN Quanjin,HE Xiaoling,WU Qiaoling.Research on Development Status of High-frequency Copper-clad Laminate on Basis of Patent Analysis[J].Insulating Materials,2021,54(12):101-106. |
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| Authors: | SHEN Kai REN Yingjie ZHANG Fan SHEN Quanjin HE Xiaoling WU Qiaoling |
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