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| 《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会》征文通知 | |
| 作者单位： | 中国电子材料行业协会覆铜板分会秘书处;《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会》组委会; |
| 摘 要： | 正由CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板分会)每年组织召开的《中国覆铜板技术·市场研讨会》,是国内外覆铜板业界交流技术信息的盛大集会。2014年得第十五届研讨会,拟定于2014年9月召开(具体时间、地点另行通知)。现在开始征文,具体要求如下:一、论文征集范围及内容:覆铜板、设备、仪器、上游原材料、下游印制板、终端整机电子产品等相关行业人士,均可 |
| 关 键 词： | 覆铜板 市场研讨会 印制板 论文征集范围 上游原材料 电子材料行业 电子产品 技术信息 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |