双塔奇兵——Intel下一代芯片组前瞻

从2000年7月Intel发布第一款Socket 423封装Willamette核心P4到现在已经有将近四个年头了，随着P4处理器制程规格和性能的不断升级，主板平台也历经了i850、i845、i845D、i845B/G／GE／PE／GV／GL．i865PE／P／875P／848P等几代平台，除了在最开始的时候从RAMBUS内存架构转移到DDR架构经过了短期的阵痛外，其他每年一次的平台更新成了Intel配合处理器产品升级和促进产业进步的例行事件。目光锁定2004年，Intel产品蓝图上的LGA775封装Prescott发布在即，下一代主板芯片组也随之浮出水面、这就是本即将为大家介绍的未来Intel芯片组新双塔——Grantsdale/Alderwood．虽然这两款芯片组尚未正式发市，但从我们现有的关于这两款芯片组的种种消息来看．他们在规格和技术上的改造相当的大．很有可能是Intel近年来最具创新力的产品．