首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

蒸养温度效应及其对水泥基材料热伤损的影响*
引用本文:马昆林,贺炯煌,龙广成,党晗菲,谢友均.蒸养温度效应及其对水泥基材料热伤损的影响*[J].材料导报,2017,31(23):171-176.
作者姓名:马昆林  贺炯煌  龙广成  党晗菲  谢友均
作者单位:中南大学土木工程学院,高速铁路建造技术国家工程实验室,长沙 410075,中南大学土木工程学院,高速铁路建造技术国家工程实验室,长沙 410075,中南大学土木工程学院,高速铁路建造技术国家工程实验室,长沙 410075,中南大学土木工程学院,高速铁路建造技术国家工程实验室,长沙 410075,中南大学土木工程学院,高速铁路建造技术国家工程实验室,长沙 410075
基金项目:高铁联合基金(U1534207);中南大学中央高校基本科研业务费专项资金(2017zzts751)
摘    要:采用温度传感器测试了水泥基材料在标养和蒸养条件下温度的变化,结合X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、热重分析(TGA)及压汞(MIP)等方法,研究了水化产物和微结构的变化。结果表明,蒸养中试件表层首先开始升温,升温结束时表层温度比内部高约30℃;随后内部升温超过表层,恒温3h,内部温度比表层高约25℃。蒸养温度效应对水化产物的生成未产生较显著的影响,但对表层孔结构和微观形貌影响显著。蒸养结束时,试件表层的总孔隙率以及大于200nm的有害孔比例分别是内部的1.22倍和10.3倍;继续标养至28d时有效降低了总孔隙率,但大于200nm的有害孔比例仍为标养试件的1.6倍。

关 键 词:蒸养混凝土  温度  微观结构  孔隙率  热伤损

Steam-curing Temperature Effect and Its Influence on Heat Damage of Cement-based Material
MA Kunlin,HE Jionghuang,LONG Guangcheng,DANG Hanfei and XIE Youjun.Steam-curing Temperature Effect and Its Influence on Heat Damage of Cement-based Material[J].Materials Review,2017,31(23):171-176.
Authors:MA Kunlin  HE Jionghuang  LONG Guangcheng  DANG Hanfei and XIE Youjun
Affiliation:School of Civil Engineering, Central South University, National Engineering Laboratory for Construction Technology of High Speed Railway, Changsha 410075,School of Civil Engineering, Central South University, National Engineering Laboratory for Construction Technology of High Speed Railway, Changsha 410075,School of Civil Engineering, Central South University, National Engineering Laboratory for Construction Technology of High Speed Railway, Changsha 410075,School of Civil Engineering, Central South University, National Engineering Laboratory for Construction Technology of High Speed Railway, Changsha 410075 and School of Civil Engineering, Central South University, National Engineering Laboratory for Construction Technology of High Speed Railway, Changsha 410075
Abstract:
Keywords:steam-curing concrete  temperature  microstructure  porosity  heat damage
本文献已被 CNKI 等数据库收录!
点击此处可从《材料导报》浏览原始摘要信息
点击此处可从《材料导报》下载全文
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号