| DD6单晶合金TLP扩散焊试样匹配性对接头持久性能的影响 |
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| 引用本文： | 毛唯,李晓红,周媛,叶雷,陈波,吴欣,程耀永.DD6单晶合金TLP扩散焊试样匹配性对接头持久性能的影响[J].焊接,2009(2). |
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| 作者姓名： | 毛唯 李晓红 周媛 叶雷 陈波 吴欣 程耀永 |
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| 作者单位： | 北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室(100095) |
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| 摘 要： | 采用专为DD6单晶合金设计配制的中间层合金对晶体取向完全一致及存在一定差别(10°以内)的DD6单晶试棒进行了TLP扩散焊,测试了不同接头980℃的持久强度.试验结果表明,当二焊接试样的晶体取向完全一致时,可获得单晶化的DD6合金接头,其980℃持久性能可达到母材性能指标;当二焊接试样的晶体取向存在小的差别(10°以内)时,会在接头中局部区域产生再结晶,在一定程度上降低接头性能,此时接头980℃持久性能可达到DD6母材性能指标的80%.
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| 关 键 词： | DD6单晶合金 TLP扩散焊 接头持久性能 |
Effect of matching relationship between DD6 single crystal superalloys for TLP diffusion bonding specimens on joint stress-rupture properties |
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