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| 模板参数对倒装焊焊点形态的影响 | |
| 引用本文： | 王栋,马孝松,刘清泉.模板参数对倒装焊焊点形态的影响[J].现代表面贴装资讯,2007,6(1):49-52. |
| 作者姓名： | 王栋 马孝松 刘清泉 |
| 作者单位： | [1]桂林电子科技大学机电工程学院 [2]东莞捷伟讯电子有限公司 |
| 摘 要： | 模板开口的尺寸和厚度决定应用于PCB板上焊膏的量，从而决定了回流焊后生成的焊点形态。本文根据IPC-7525模板设计理论，拟定多组开口方案，设计了16组模板结构参数，并通过软件Surface Evolver输入数据文件，得到16组倒装焊焊点形态，用有限元软件进行焊点寿命分析，得到了模板结构参数与热疲劳寿命的关系，探讨不同的开口尺寸和厚度对焊点形态的影响。 |
| 关 键 词： | 模板 倒装焊 焊点形态 有限元 热疲劳寿命 |
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