低温冷轧与时效处理对Cu-Ni-Co-Si合金组织性能的影响

研究了冷轧及时效工艺对Cu-1.8Ni-0.9Co-0.641Si合金板带材组织性能的影响。对比了液氮低温冷轧与室温冷轧对合金板材性能的影响，并通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)等对其影响机制进行分析。结果表明，在时效60 min时，室温冷轧与低温冷轧后合金板材硬度达到最大，分别为450℃时效的285.53 HV0.3和400℃时效的307.2 HV0.3。研究还发现随着时效温度的升高，合金的导电率随之升高，在经过500℃时效处理后，低温冷轧合金的导电率最高，能够达到60.11%IACS。在时效处理过程中，板材内部的位错密度降低，晶粒和晶界中出现了大量细小且均匀的纳米级(Ni, Co)₂Si有序相。与室温冷轧相比，经过低温冷轧的Cu-Ni-Co-Si合金组织更加细化，位错密度更高。