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| 表面贴装元器件有铅与无铅装配工艺的研究 | |
| 引用本文： | 陈莲英,徐卫合.表面贴装元器件有铅与无铅装配工艺的研究[J].无线互联科技,2014(5):168-168. |
| 作者姓名： | 陈莲英 徐卫合 |
| 作者单位： | 西安黄河机电有限公司24车间,陕西西安710043 |
| 摘 要： | 为了解决印制板中有铅和无铅表面贴元器件混装工艺的难题,通过改进原先的电气装配工艺,如选择适当的焊膏材料,合理设定焊接温度。经检验可知:采用新工艺后,有铅和无铅表面贴元器件混装印制板的成品率得到了提高,且每块印制板的加工成本有所下降。 |
| 关 键 词： | 无铅 有铅 电气装配 表面贴装 |
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