| 化学镀中环氧树脂封装材料粗化的研究 |
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| 引用本文： | 吴晓恩,胡明,田斌,沈腊珍. 化学镀中环氧树脂封装材料粗化的研究[J]. 材料保护, 2006, 39(12): 19-22 |
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| 作者姓名： | 吴晓恩 胡明 田斌 沈腊珍 |
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| 作者单位： | 天津大学电子信息工程学院,天津,300072;天津大学电子信息工程学院,天津,300072;天津大学电子信息工程学院,天津,300072;天津大学电子信息工程学院,天津,300072 |
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| 摘 要： | 研究了在环氧树脂封装材料表面进行化学镀铜时前处理过程中最佳粗化工艺条件:300 g/L CrO3,225 mL/L H2SO4,温度85℃,时间30 min.对粗化后的环氧树脂封装材料表面进行了SEM形貌分析、表面粗糙度及表征亲水性的接触角的计算.结果表明,采用的化学粗化工艺适用于此种环氧树脂基材料,在最佳工艺条件下可以得到较好的化学镀铜层,镀层与样件表面的结合力达到5B级,且镀层能起到较好的电磁屏蔽效果.
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| 关 键 词： | 化学镀 粗化 环氧树脂 封装材料 电磁屏蔽 |
| 文章编号： | 1001-1560（2006）12-0019-04 |
| 收稿时间： | 2006-07-24 |
| 修稿时间： | 2006-07-24 |
Process of Coarsening Pretreatment of Epoxy - Resin Packaging Material for Electroless Copper Plating |
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| WU Xiao-en,HU Ming,TIAN Bin,SHEN La-zhen. Process of Coarsening Pretreatment of Epoxy - Resin Packaging Material for Electroless Copper Plating[J]. Journal of Materials Protection, 2006, 39(12): 19-22 |
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| Authors: | WU Xiao-en HU Ming TIAN Bin SHEN La-zhen |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless copper plating surface coarsening epoxy resin packaging material electromagnetic shielding |
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