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| Thermal creep and fracture behaviors of the lead-free Sn–Ag–Cu–Bi solder interconnections under different stress levels | |
| 摘 要： | |
| 收稿时间： | 2007-04-15 |
| 修稿时间： | 2007-06-11 |
| 本文献已被 SpringerLink 等数据库收录！ | |
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