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杂志ISSN号
散热型印制电路环氧胶粘剂的研究
作者姓名:
肖军 郑水蓉 等
作者单位:
[1]西北工业大学,西安 [2]710072
摘 要:
散热型金属复合印制电路板(HDPCB)是使电子设备更加轻型化、小型化、简单化、同时能提高其可靠性的措施之一。用改性环氧胶粘剂制得的HDPCB能满足航空机载电子设备的使用要求,实现了HDPCB的国产化。
关 键 词:
散热型 印制电路板 改性环氧胶粘剂 配方
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