用薄层活化法测定活塞环的磨损

在早期的磨损测试方法中,有机械测厚、称量、刻痕等。当磨损量较小,对测试方法的灵敏度要求越来越高时,这些方法就不能满足需要。50～60年代,灵敏度较高的放射性同位素示踪法、整体中子活化法被用到测试机械摩擦磨损的领域,它是通过测量磨下的物量的放射性来度量磨损量的。但是,这些方法的采用,由于放射性强度很大,须有一定的防护措施而受到阻碍。其后,采用嵌入放射性针的方法(如把铁丝等在反应堆中活化后嵌入机件内),但由于放射性针的材料与机件材料不一定相同,因而不能代表机件的真实磨损情况。至70年代,荷电粒子的薄层活化法得到了发展,其特点是: (1)灵敏度高,可测到0.5微米;