| 笼型γ-氨丙基倍半硅氧烷/PA/BPA环氧树脂常温固化胶黏剂 |
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| 引用本文： | 董喜华,高俊刚,王彦飞,董双良.笼型γ-氨丙基倍半硅氧烷/PA/BPA环氧树脂常温固化胶黏剂[J].化学与粘合,2007,29(5):319-322. |
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| 作者姓名： | 董喜华 高俊刚 王彦飞 董双良 |
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| 作者单位： | 河北大学化学与环境科学学院 河北保定071002 |
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| 摘 要： | 为得到一种高强度的室温固化耐热胶黏剂,用笼型r-氨丙基倍半硅氧烷(PAPSS)和低分子聚酰胺(PA)作固化剂加入活性稀释剂、促进剂、硅烷偶联剂等辅助材料,制备了室温固化双酚-A型环氧树脂胶黏剂,研究了胶黏剂粘接强度、耐热、耐老化等性能.结果表明,该胶黏剂常温固化8h剪切强度可达到20MPa以上,200℃条件下烘箱中静置72h,保持率在98%以上,热分解温度为376℃.该胶黏剂是一种常温固化、热稳定性好、耐高温、黏度低的优良结构胶黏剂.
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| 关 键 词： | 笼型倍半硅氧烷 环氧树脂 胶黏剂 氨丙基 倍半硅氧烷 环氧树脂 常温固化 胶黏剂 Room Temperature Curing Resin Adhesive 结构 黏度 耐高温 热稳定性 分解温度 保持率 静置 烘箱 条件 剪切强度 结果 性能 |
| 文章编号： | 1001-0017（2007）05-0319-04 |
| 收稿时间： | 2007-05-09 |
| 修稿时间： | 2007年5月9日 |
Polyhedral γ-amino-propyl Silsesquioxanes/PA/BPA Epoxy Resin Adhesive Curing at Room Temperature |
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| DONG Xi-hun,GAO Jun-gang,WANG Yan-fei,DONG Shuang-liang.Polyhedral γ-amino-propyl Silsesquioxanes/PA/BPA Epoxy Resin Adhesive Curing at Room Temperature[J].Chemistry and Adhesion,2007,29(5):319-322. |
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| Authors: | DONG Xi-hun GAO Jun-gang WANG Yan-fei DONG Shuang-liang |
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| Affiliation: | College of Chemistry and Environmental Science, Hebei University, Baoding 071002, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Polyhedral silsesquioxane epoxy resin adhesive |
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