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表面组装电子部件的可靠性探索
引用本文:
张如明.表面组装电子部件的可靠性探索[J].电子元件与材料,1991,10(2):5-14.
作者姓名:
张如明
作者单位:
机电部第四十三研究所
摘 要:
介绍了在表面组装技术的安装和焊接过程中可能产生的各种缺陷,探索了这些缺陷对电子部件可靠性的影响。分析了焊点最终失效的微观机理,并提出了获得高质量可靠焊点的初步意见。
关 键 词:
表面组装技术
电子部件
可靠性
缺陷
焊接
热应力
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