高压力传感器压头封装螺纹结构分析 |
| |
引用本文: | 刘芳辉,袁剑雄.高压力传感器压头封装螺纹结构分析[J].中国测试技术,1998(6). |
| |
作者姓名: | 刘芳辉 袁剑雄 |
| |
作者单位: | 哈尔滨理工大学281信箱!哈尔滨,150040,哈尔滨理工大学281信箱!哈尔滨,150040 |
| |
摘 要: | 半导体压敏材料试制高压力传感器,采用螺纹封装压头时,由于螺牙的塑性变形与长期重载下材料蠕变,将引起传感器输出电信号曲线的平飘与蠕变。分析典型的均载螺纹基础上,本文提出了均载效果更好的螺纹联接结构,分析与说明了其均载原理。实际应用中提高了传感器的输出精度与稳定性。
|
关 键 词: | 高压力传感器 均载螺纹 |
本文献已被 CNKI 等数据库收录! |
|