任意层HDI板精准层间对位技术研究 |
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引用本文: | 陈世金,胡文广,李志丹,邓宏喜.任意层HDI板精准层间对位技术研究[J].印制电路信息,2013(Z1):277-281. |
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作者姓名: | 陈世金 胡文广 李志丹 邓宏喜 |
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作者单位: | 博敏电子股份有限公司 |
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摘 要: | 任意层HDI板为当前HDI制作工艺的最高水平,其对位精度的控制直接决定了任意层HDI板制作的合格率。对位靶标的设计、制作过程的管控及板材的选择等均是影响最终层间对位精准度的重要因素。笔者将就此问题阐述一点自己的观点,并提出一些具体控制措施,供大家交流或参考。
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关 键 词: | 任意层HDI板 精准对位 靶标设计 涨缩控制 |
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