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| 基于几种典型焊接空洞问题的探讨 | |
| 引用本文： | 孙广辉,周龙杰,陈日荣.基于几种典型焊接空洞问题的探讨[J].印制电路信息,2013(Z1):267-272. |
| 作者姓名： | 孙广辉 周龙杰 陈日荣 |
| 作者单位： | 汕头超声印制板公司 |
| 摘 要： | 文章从几种典型的BGA焊接空洞案例出发,探讨了导致BGA空洞的根本原因和基本的改善方向,解读了关于BGA空洞的危害、接受标准及检查方式,并给出了焊接空洞发生时PCB的处理建议。 |
| 关 键 词： | 盲孔孔型 凹陷度 焊接空洞 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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