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集成光学器件的无源光纤集成芯片耦合及组装
引用本文:罗雁横,张瑞君.集成光学器件的无源光纤集成芯片耦合及组装[J].电子与封装,2005,5(10):17-20,9.
作者姓名:罗雁横  张瑞君
作者单位:中国电子科技集团公司第四十四研究所,重庆400060
摘    要:本文介绍和比较了两种集成光学器件的无源光纤集成芯片耦合及组装方法。一种是双芯片法,另一种是单芯片法,文中还介绍了这两种方法的制作工艺。

关 键 词:集成光学  无源  光纤  耦合  组装
文章编号:1681-1070(2005)10-17-04
收稿时间:2005-06-10
修稿时间:2005-06-10

Coupling and Assembly for Passive Fiber Chip of Integrated Optical Devices
Luo Yan-heng Zhang Rui-jun.Coupling and Assembly for Passive Fiber Chip of Integrated Optical Devices[J].Electronics & Packaging,2005,5(10):17-20,9.
Authors:Luo Yan-heng Zhang Rui-jun
Affiliation:No.44^th Research Institute of CETC , Chongqing 400060, China
Abstract:This paper proposes and compares both methods for passive fiber chip coupling of integrated optical devices. The first methods is double chip approach, the second methods is single chip approach. Processes of both approach is proposed.
Keywords:Integrated optical  Passive  Fiber  Coupling  Assembly
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