TC4钛合金真空电子束焊温度场及成形性能 |
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引用本文: | 巩鹏飞,李亚,柴斐,陈洪胜,高会良,王文先.TC4钛合金真空电子束焊温度场及成形性能[J].焊接技术,2023(8):35-41+130. |
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作者姓名: | 巩鹏飞 李亚 柴斐 陈洪胜 高会良 王文先 |
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作者单位: | 1. 太原理工大学机械与运载工程学院;2. 晋西铁路车辆有限责任公司 |
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基金项目: | 山西省重点研发计划;山西省重点研发计划(202102150401003); |
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摘 要: | 为研究TC4钛合金焊接接头的成形性能,采用真空电子束焊方法对TC4钛合金进行焊接。通过Ansys Workbench数值模拟软件对TC4钛合金真空电子束焊过程进行数值模拟,研究了电子束流、加速电压和焊接速度对焊接接头成形性能的影响。研究结果表明,数值模拟结果与试验结果相吻合;随着电子束流、加速电压的增大及焊接速度的减小,焊缝的熔深和熔宽随之增大;焊接接头熔合区晶粒尺寸由上至下(沿深度方向)逐渐减小,熔合区主要由针状马氏体α′相组成;焊接接头相比于母材,抗拉强度提高至103%,塑性降低,延伸率最高达到86%,针状马氏体α′相是导致焊接接头力学性能改变的关键因素。
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关 键 词: | 真空电子束焊 温度场 成形性能 微观组织 力学性能 |
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