金丝在镀银铜支架上的键合性能研究

键合金丝是电子封装过程中的关键材料，其键合可靠性对电子元器件的性能稳定性与寿命具有重要的影响。使用自制的Au丝将2835 LED芯片与镀Ag支架键合，并采用破坏性键合强度测试和加速寿命试验，测试并研究了Au丝的键合强度及Au-Ag键合界面的可靠性，通过扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)等手段，对比分析了高温及电流加载对Au丝及Au-Ag键合界面组织演变及元素扩散行为的影响。研究结果表明，高温偏压寿命试验(TBOL)后，Au与Ag的相互扩散加剧，Au-Ag键合点残金面积增大，Au焊点中Ag含量从0.195%提高至1.584%(质量分数),使焊点固溶强化效应增强，焊点平均推力值增大约10%,进一步提高了焊点的键合可靠性。