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关于召开“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知
摘    要:
各有关单位:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港举办过三届,第四届将在四川省成都市召开。

关 键 词:半导体封装 市场研讨会 测试技术 第四届 中国 行业协会 连云港 成都市 四川省
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