|
|||||
|
|
| 基板稀土微合金化对Sn3Ag0.5Cu/Cu钎焊界面反应的影响 | |
| 作者单位： | ;1.南昌大学机电工程学院 |
| 摘 要： | 研究了在Cu基板中加入质量分数1%的稀土元素Ce、Er后,与Sn3Ag0.5Cu(SAC305)无铅钎料进行钎焊并时效处理后的界面反应及其化合物(IMC)生长行为。结果表明:钎焊完成后,在SAC305/Cu钎焊界面只观察到Cu_6Sn_5,而SAC305/Cu-1Ce及SAC305/Cu-1Er界面还有Cu_3Sn形成;在时效处理过程中,纯Cu基板上的金属间化合物生长速率最快,Cu-1Ce基板次之,Cu-1Er基板最慢,且形成的IMC厚度也是依次递减;加入质量分数1%的Ce、Er元素对IMC生长均有抑制作用,且Er的抑制作用较Ce强。 |
| 关 键 词： | 无铅钎料 合金化 稀土元素 时效处理 金属间化合物 界面反应 |
Effect of RE microalloying in substrate on interface reaction of Sn3Ag0.5Cu/Cu solder joint |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |