基于热分析技术的通航典型飞机电子设备维修方法研究

随着中国通航小型飞机飞行训练任务量的逐年攀升,机载电子设备使用频率加大,出现故障的频次也随之升高。从多年的维修检测中发现,故障机件多数是由于元器件温度过高而失效的。因此,本课题结合电路仿真软件,建立典型机载电子设备的电路热学模型,仿真模拟稳态温度场分布状况,可及早的预知故障元器件,为此类电子设备的维修和改进提供理论依据。