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K_2O-B_2O_3-SiO_2/Al_2O_3低温共烧陶瓷介质材料研究
引用本文:夏琴,钟朝位,罗建.K_2O-B_2O_3-SiO_2/Al_2O_3低温共烧陶瓷介质材料研究[J].压电与声光,2014,36(6):942-944.
作者姓名:夏琴  钟朝位  罗建
作者单位:(电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川 成都 610054)
基金项目:中央高校基本科研业务费专项基金资助项目(A03007023801165)
摘    要:采用1 500℃高温熔融水淬制得K2O-(n-x)B2O3-xSiO2玻璃粉,掺入Al2O3陶瓷填充料来制备K2O-(n-x)B2O3-xSiO2/Al2O3低温共烧陶瓷介质材料。系统研究了玻璃基中SiO2/B2O3比例变化和玻璃掺入量对玻璃/陶瓷材料结构和性能的影响规律。研究结果表明,B2O3含量增加抑制了玻璃Y中SiO2析晶,使复合材料的介电常数、介电损耗在一定程度上有所减小,复合材料的抗弯强度也有一定程度的减小。

关 键 词:低温共烧陶瓷(LTCC)  玻璃  B2O3  介电性能  抗弯强度

Study on K_2O-B_2O_3-SiO_2/Al_2O_3 Low Temperature Co-firing Ceramic Dielectric Materials
XIA Qin,ZHONG Chaowei and LUO Jian.Study on K_2O-B_2O_3-SiO_2/Al_2O_3 Low Temperature Co-firing Ceramic Dielectric Materials[J].Piezoelectrics & Acoustooptics,2014,36(6):942-944.
Authors:XIA Qin  ZHONG Chaowei and LUO Jian
Abstract:
Keywords:
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