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| LTCC微波多层互连基板制造工艺研究 | |
| 引用本文： | 周勤,谢廉忠.LTCC微波多层互连基板制造工艺研究[J].混合微电子技术,2001,12(2):29-31. |
| 作者姓名： | 周勤 谢廉忠 |
| 摘 要： | 介绍用于X波段的T／R组件的TLCC微波多层互连基板制造工艺，讨论LTCC工艺参数对基板高频性能的影响。 |
| 关 键 词： | TLCC 基板 制造工艺 印刷电路板 微波多层互连 |
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