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| 陶瓷封装指望在未来的无线和宽带应用产品中一展身手 | |
| 引用本文： | Chin,S 王正华.陶瓷封装指望在未来的无线和宽带应用产品中一展身手[J].今日电子,2001(1):11-11. |
| 作者姓名： | Chin S 王正华 |
| 摘 要： | 陶瓷作为价格昂贵的衬底材料,过去仅仅用在性能优越的产品中,例如产量规模比较小的军用产品。现在有两家封装衬底片的制造商,Zecal(位于纽约州的Churchille)和Amkor(位于阿利桑那州的Chandler)准备将陶瓷推广应用到无线和宽带通信的硬件产品中去。这些应用产品正在蓬勃发展之中,而且市场规模庞大。根据最近的合作协议,Zecal公司将利用它的ZStrate工艺专利技术,使用Amkor公司在海外的生产设施,大批量制造先 |
| 关 键 词： | 陶瓷 封装 无线通信 宽带技术 |
Ceramic packaging looks to the future in wireless, broadband products |
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