| Al2O3陶瓷与5005铝合金的高频感应钎焊 |
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| 作者姓名： | 任伟 张丽霞 郝通达 杨振文 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学 先进焊接与连接国家重点实验室, 哈尔滨 150001,哈尔滨工业大学 先进焊接与连接国家重点实验室, 哈尔滨 150001,哈尔滨工业大学 先进焊接与连接国家重点实验室, 哈尔滨 150001,哈尔滨工业大学 先进焊接与连接国家重点实验室, 哈尔滨 150001 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(51174066) |
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| 摘 要： | 为实现Al2O3陶瓷与5005铝合金的低温连接,采用Ag-Cu-Ti粉末对Al2O3陶瓷表面进行活性金属化处理.结果表明,当活性金属化温度为880~900℃,保温时间10 min时,在Al2O3陶瓷界面形成连续致密无缺陷的Ti3Cu3O反应层.采用Al-Si钎料对活性金属化Al2O3陶瓷与5005铝合金进行高频感应钎焊,研究了接头的典型界面组织及其形成过程.结果表明,当温度为600℃,保温时间为1 min时,铝合金侧由团状α-Al和晶间渗入的AlAg-Cu共晶组织构成,团状α-Al上有板条状初晶硅出现,Al2O3陶瓷侧有弥散分布的过共晶Al-Si组织,Ti3Cu3O反应层的形成是实现Al2O3陶瓷与5005铝合金可靠连接的关键,接头的最大抗剪强度达到52 MPa.
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| 关 键 词： | 活性金属化 间接钎焊 Al2O3陶瓷 铝合金 |
| 收稿时间： | 2013-12-09 |
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