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| 文献与摘要（59） | |
| 作者单位： | 上海美维科技有限公司 |
| 摘 要： | 通过热应力数据预测金属化孔的寿命PredictingPlated ThroughHoleLifefrom ThermalStress Data本文利用热应力、失效时的循环次数以及层压板材料性能开发一种测试和数据分析方法来预测金属化孔在贴装时消耗的寿命以及在余下领域的寿命。(ByMichaelFredaandDr.DonaldBarker,Circuitree,20006/5,共5页)印刻图形:一种制造的实用方法Imprint Patterning:A Practical Approach to Fabrication传统印制电路板在制造技术方面面临着:(1)在没有新设备和材料的条件下,如何权衡现存的基础设施(固定资本、工艺技术、材料和制程);(2)大中小规模… |
| 关 键 词： | 挠性印制电路板 PCB基板 摘要 文献 金属化孔 数据预测 挠性载板 产业分析 失效分析 组装过程 |
Literatures and Abstracts(59) |
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