| 替代黑氧化处理工艺的技术概要和动向 |
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| 引用本文： | 蔡积庆.替代黑氧化处理工艺的技术概要和动向[J].印制电路信息,2009(6):21-25. |
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| 作者姓名： | 蔡积庆 |
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| 作者单位： | 江苏,南京,210018
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| 摘 要： | 概述了黑氧化处理的问题点，利用蚀刻的铜箔粗化和替代黑氧化处理工艺的技术动向。
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| 关 键 词： | 黑氧化处理 黑氧化替代处理工艺 蚀刻 多层 粘结 积层 |
Technical Overview and Trends of Black Oxide Alternative Treatment Process |
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| CAI Jiqing.Technical Overview and Trends of Black Oxide Alternative Treatment Process[J].Printed Circuit Information,2009(6):21-25. |
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| Authors: | CAI Jiqing |
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| Affiliation: | CAI Ji-qing |
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| Abstract: | This paper describes the problem point of black oxide treatment. Copper foil rough using etching, and technical trend of black oxide-alternative treatment process. |
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| Keywords: | black oxide treatment black oxide-alternative treatment process etching multilayer adhesion build-up |
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