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| 下一代BGA封装技术概述 | |
| 引用本文： | 杨建生.下一代BGA封装技术概述[J].世界电子元器件,2003(3):78-79. |
| 作者姓名： | 杨建生 |
| 作者单位： | 天水华天微电子有限公司 |
| 摘 要： | 本文简要叙述了下一代BGA封装技术-缩小型的BGA，诸如略大于芯片的载体（SLICC）、倒装焊BGA（FCBGA）和基于TAB的BGA（金属TCP、S-FPAC，高密度QFP）以及无铂焊料的采用，并概述了其应用状况。 |
| 关 键 词： | BGA 封装技术 集成电路 可控塌陷芯片连接技术 焊接 无铅焊料 |
Next Generation BGA Packaging Technologies |
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