| 退火温度对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响 |
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| 引用本文： | 王海山,王志法,姜国圣,肖学章,莫文剑.退火温度对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响[J].金属热处理,2004,29(5):17-20. |
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| 作者姓名： | 王海山 王志法 姜国圣 肖学章 莫文剑 |
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| 作者单位： | 中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 研究了不同退火温度对轧制复合Cu／Mo／Cu电子封装材料性能的影响。结果表明退火温度对复合材科日刁剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响，退火温度为850℃时，Cu／Mo／Cu电子封装材料的综合性能最好。
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| 关 键 词： | 电子封装材料 Cu／Mo／Cu 轧制复合 退火温发 任一芭 |
| 文章编号： | 0254-6051(2004)05-0017-04 |
Effect of Annealing Temperatures on the Properties of Roll-Bonding Cu/Mo/Cu Electronic Packaging Composites |
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| WANG Hai-shan,WANG Zhi-fa,JIANG Guo-sheng,XIAO Xue-zhang,MO Wen-jian.Effect of Annealing Temperatures on the Properties of Roll-Bonding Cu/Mo/Cu Electronic Packaging Composites[J].Heat Treatment of Metals,2004,29(5):17-20. |
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| Authors: | WANG Hai-shan WANG Zhi-fa JIANG Guo-sheng XIAO Xue-zhang MO Wen-jian |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electronic packaging composites Cu/Mo/Cu roll-bonding annealing temperatures properties |
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