| 三明治电容式MEMS加速度计的器件级真空封装 |
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| 引用本文： | 蔡梅妮,车录锋,林友玲,周晓峰,黎晓林,吴健.三明治电容式MEMS加速度计的器件级真空封装[J].半导体技术,2012,37(10):790-794,814. |
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| 作者姓名： | 蔡梅妮 车录锋 林友玲 周晓峰 黎晓林 吴健 |
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| 作者单位： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室,上海200050;中国科学院研究生院,北京100049;中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室,上海,200050 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(41074129);国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2012AA061102) |
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| 摘 要： | 为了降低微电子机械系统(MEMS)加速度器件的热机械噪声,提高信噪比,使之能应用于石油勘探和地震监测中,对一种三明治式电容加速度传感器的器件级真空封装工艺进行了研究。这种器件级真空封装方法采用可编程高真空封装设备和MEMS工业中常用的材料、工艺,可适用于不同尺寸或布局的MEMS芯片。利用该封装方法,对一种采用自停止腐蚀工艺在中间质量块键合层上制作出2个对称"V"型槽的三明治式电容加速度计进行了真空封装,并对封装后的器件进行性能测试。结果表明,该加速度计在有吸气剂的情况下,品质因子(Q)可达到76,理论热机械噪声为0.026μg/槡Hz,腔体内部压强小于13 Pa,He气细漏检测漏率低于3×10-10Pa.m3/s,氟油粗漏无气泡,满足地震监测要求。
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| 关 键 词： | 三明治式MEMS加速度计 自停止腐蚀工艺 吸气剂 品质因子 器件级真空封装 |
Device-Level Vacuum Packaging for a Sandwich Capacitive MEMS Accelerometer |
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| Cai Meini,Che Lufeng,Lin Youling,Zhou Xiaofeng,Li Xiaolin,Wu Jian.Device-Level Vacuum Packaging for a Sandwich Capacitive MEMS Accelerometer[J].Semiconductor Technology,2012,37(10):790-794,814. |
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| Authors: | Cai Meini Che Lufeng Lin Youling Zhou Xiaofeng Li Xiaolin Wu Jian |
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| Affiliation: | 1(1.State Key Laboratory of Transducer Technology,Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200050,China;2.Graduate School of Chinese Academy of Sciences,Beijing 100049,China) |
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| Abstract: | |
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