焊接工艺对IGBT模块焊接空洞率的影响

焊接是绝缘栅双极晶体管IGBT模块封装中最关键的工艺,焊接质量直接影响到IGBT模块的可靠性和使用寿命。文中研究了焊接工艺对IGBT模块焊接空洞率的影响。结果发现,真空焊接能够大量减少空洞率和空洞数量;在同一焊接温度时,增加抽真空的操作可以降低空洞率;在相同的抽真空时间下,增加抽真空次数的空洞率下降效果明显比单纯延长抽真空时间要好。另外,提高焊接温度也可以降低焊接空洞率,但是高于一定温度后下降趋势就会变缓,所以选择焊接温度时还应考虑其他因素的限制。该研究结果对提高IGBT模块的焊接质量具有一定的参考意义。