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CSP封装内存今年将步入主流
作者姓名:长新
作者单位: 
摘    要:
本月国内内存市场“跌”声阵阵,一片肃杀气象,唯近日面市的CSP封装内存令人眼前一亮。随着Intel发布DDR400标准芯片组Springdale日程的临近,CSP封装(如图一)内存也终于揭去面纱,准备从老前辈TSOP、BGA封装手中接棒,以更快的速度伴随CPU前进。

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