首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
全部学科
医药、卫生
生物科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
农业科学
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
历史、地理
语言、文字
文学
艺术
文化、科学、教育、体育
马列毛邓
全部专业
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目中文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
CSP封装内存今年将步入主流
作者姓名:
长新
作者单位:
摘 要:
本月国内内存市场“跌”声阵阵,一片肃杀气象,唯近日面市的CSP封装内存令人眼前一亮。随着Intel发布DDR400标准芯片组Springdale日程的临近,CSP封装(如图一)内存也终于揭去面纱,准备从老前辈TSOP、BGA封装手中接棒,以更快的速度伴随CPU前进。
本文献已被
CNKI
万方数据
等数据库收录!
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号