| 铂粉物理特性对厚膜铂电阻温度系数的影响 |
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| 引用本文： | 陈峤,贺昕,朱晋,吴聪,李治宇.铂粉物理特性对厚膜铂电阻温度系数的影响[J].稀有金属,2005,29(4):465-467. |
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| 作者姓名： | 陈峤 贺昕 朱晋 吴聪 李治宇 |
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| 作者单位： | 北京有色金属研究总院,有研亿金新材料股份有限公司,北京,100088 |
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| 摘 要： | 采用化学还原方法制备3种超细铂粉,通过对铂粉物理特性的测试和微观结构分析,解释了引起电阻温度系数(TCR)变化的原因。发现粒度分布为0.1~0.6μm,比表面积1.45m2.g-1,松装密度0.85g.cm-3,表面光滑的2#球形铂粉,用于制作厚膜铂电阻温度传感器生产工艺可行,电阻温度系数达到380×106.℃-1,是一种理想的电阻材料。
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| 关 键 词： | 铂粉 厚膜铂电阻 温度系数 |
| 文章编号： | 0258-7076(2005)04-0465-03 |
| 修稿时间： | 2005年6月28日 |
Effect of Performance of Platinum Powder on TCR of Thick Film Platinum Resistance |
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| CHEN Qiao,He Xin,Zhu Jin,Wu Cong,Li Zhiyu.Effect of Performance of Platinum Powder on TCR of Thick Film Platinum Resistance[J].Chinese Journal of Rare Metals,2005,29(4):465-467. |
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| Authors: | CHEN Qiao He Xin Zhu Jin Wu Cong Li Zhiyu |
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| Affiliation: | Chen Qiao*,He Xin,Zhu Jin,Wu Cong,Li Zhiyu |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | platinum powder thick film platinum resistance TCR |
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