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| 新型化学镀金 | |
| 引用本文： | 夏传义,刘巧明.新型化学镀金[J].电镀与精饰,1993,15(3):22-24. |
| 作者姓名： | 夏传义 刘巧明 |
| 作者单位： | 机电部十三所，机电部十三所 邮编 050051，邮编 050051 |
| 摘 要： | 介绍了一种新型的三价金盐和一价金盐混合使用的化学镀金溶液。其镀速可保持在3～5μm/h左右,溶液稳定,操作方便,镀层结晶细致,附着牢固。对镀层的硬度、电阻率、抗氧化及焊接性能进行了测试。试验结果表明,在微电子封装技术中,诸如陶瓷芯片载体(LCCC)及插脚陈列式封装(PGA)等复杂电子元件的镀金,可以用化学镀来取代电镀。 |
| 关 键 词： | 化学镀 镀金 |
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