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SOI高压MOSFET的电流-电压特性模拟
引用本文:郑陶雷,罗晋生. SOI高压MOSFET的电流-电压特性模拟[J]. 固体电子学研究与进展, 2001, 21(3): 320-325
作者姓名:郑陶雷  罗晋生
作者单位:西安交通大学微电子所;西安交通大学微电子所
摘    要:在不同漂移区浓度分布下 ,通过二维数值模拟充分地研究了薄膜 SOI高压 MOSFET击穿电压的浓度相关性 ,指出了击穿优化对 MOSFET漂移区杂质浓度分布的要求。分析了MOSFET的电场电位分布随漏源电压的变化 ,提出寄生晶体管击穿有使 SOI MOSFET击穿降低的作用。

关 键 词:绝缘体基硅  金属氧化物半导体器件  高压  晶体管  伏安特性  浓度分布  数值模拟
文章编号:1000-3819(2001)03-320-06
修稿时间:1999-08-10

Simulation of I-V Characteristics of High-voltage MOSFETs in SOI
ZHENG Taolei LUO Jinsheng. Simulation of I-V Characteristics of High-voltage MOSFETs in SOI[J]. Research & Progress of Solid State Electronics, 2001, 21(3): 320-325
Authors:ZHENG Taolei LUO Jinsheng
Abstract:By using 2-D simu lation the concentration dependence of t he breakdown voltage of the SOI high-vol tage MOSFET is investigated within a wid e range of impurity profiles in the drif t region. The breakdown voltage of the 0 .2μm-SOI MOSFET is 60V for the optimized profile of phosphorus in the drift regi on. A number of the electric field distr ibution curves reveal that the breakdown characteristics are influenced by the b reakdown of the parasitic transistor, wh ich is an important point to the design of SOI MOSFETs breakdown characteristic s.
Keywords:silicon on insulator(SO I)  MOS device  high-voltage  transist or  I-V characteristic  doping profile  numerical simulation
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