| 金铝键合体系服役寿命评价方法研究 |
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| 引用本文： | 王越飞,顾春燕,崔凯,纪乐,胡永芳.金铝键合体系服役寿命评价方法研究[J].电子机械工程,2020,36(1):38-41. |
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| 作者姓名： | 王越飞 顾春燕 崔凯 纪乐 胡永芳 |
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| 作者单位： | 南京电子技术研究所,南京电子技术研究所,南京电子技术研究所,南京电子技术研究所,南京电子技术研究所 |
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| 摘 要： | 金铝键合是单片集成电路、微波T/R组件中实现硅芯片与基板互连的最主要手段。它是一种异质键合工艺，不可避免地会在键合界面生成金属间化合物，这也给金铝键合的可靠性带来了严峻挑战。文中研究了一种新型Au-Al键合体系服役寿命评价方法。采用金丝键合的破坏性拉力数据作为判定对象，基于高温加速寿命理论Arrhenius模型和威布尔模型设计Au-Al键合的可靠性评价方案，测试过程易于开展，评价数据直观，系统测试误差小。在室温25 ℃条件下，失效寿命为22.0年;在80 ℃工作温度下，失效寿命为9.1年。该评价方法可为Au-Al键合体系在型号装备中的应用提供支撑，为异质材料键合可靠性评价提供方法参考。
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| 关 键 词： | 金铝键合 金属间化合物 服役寿命 破坏性拉力 |
Evaluation Method for Functioning Life of Gold-aluminum Bonding |
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| WANG Yuefei,GU Chunyan,CUI Kai,JI Le and HU Yongfang.Evaluation Method for Functioning Life of Gold-aluminum Bonding[J].Electro-Mechanical Engineering,2020,36(1):38-41. |
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| Authors: | WANG Yuefei GU Chunyan CUI Kai JI Le and HU Yongfang |
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| Affiliation: | Nanjing Research Institute of Electronics Technology,Nanjing Research Institute of Electronics Technology,Nanjing Research Institute of Electronics Technology,Nanjing Research Institute of Electronics Technology and Nanjing Research Institute of Electronics Technology |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | gold-aluminum(Au-Al) bonding intermetallic compounds functioning life destructive pulling force |
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