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轧制单层晶铜箔滑移启动和应变局部化的晶体塑性模拟
引用本文:陈守东,卢日环,陈子潘,孙建,李杰.轧制单层晶铜箔滑移启动和应变局部化的晶体塑性模拟[J].材料导报,2021,35(4):170-176.
作者姓名:陈守东  卢日环  陈子潘  孙建  李杰
作者单位:铜陵学院机械工程学院,铜陵 244061;东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室,沈阳 110819;东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室,沈阳 110819;铜陵学院机械工程学院,铜陵 244061;铜陵学院机械工程学院,铜陵 244061;铜陵学院机械工程学院,铜陵 244061
基金项目:安徽省自然科学基金;国家自然科学基金;铜陵学院人才科研启动基金
摘    要:在晶粒尺度采用晶体塑性有限元模拟极薄带材轧制成形过程,对优化和改进材料模型以及探究极薄带材塑性变形机制具有重要作用.箔材轧制成形性能主要依赖材料的微观结构(晶界、滑移系、取向).采用退火态的单层晶铜箔为原料,进行箔轧实验和晶体塑性有限元模拟.建立反映晶粒形貌、晶界和取向各向异性的单层晶铜箔晶体塑性有限元模型,分析极薄带轧制成形中单/多滑移系启动状态和应变局部化现象.为准确构建晶体塑性有限元模拟的初始晶粒结构,消除微观组织亚表面的影响,采用垂直晶界即在厚度方向上建立只有一层晶粒的铜箔晶粒模型.结果表明:晶粒各向异性影响单层晶铜箔的轧制变形机制;晶界处的变形和滑移系运动状态完全不同于晶粒其他位置;单层晶轧制变形的滑移状态表现出明显的各向异性,出现局部滑移带和应变局部化,随轧制变形量的增大,滑移差异显著增大;晶界两侧局部区域存在滑移和变形的显著差异,这为亚晶和微观裂纹源的形核提供了有利的位置.

关 键 词:极薄带轧制  单层晶  晶体塑性  应变分布  局部滑移

Crystal Plasticity Modelling of Slip Activation and Strain Localization in a Copper Single Layer Crystal Under Foil Rolling
CHEN Shoudong,LU Rihuan,CHEN Zipan,SUN Jian,LI Jie.Crystal Plasticity Modelling of Slip Activation and Strain Localization in a Copper Single Layer Crystal Under Foil Rolling[J].Materials Review,2021,35(4):170-176.
Authors:CHEN Shoudong  LU Rihuan  CHEN Zipan  SUN Jian  LI Jie
Abstract:
Keywords:
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