| 高性能聚苯硫醚电子封装材料 |
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| 引用本文： | 余自力,郭岳,李玉宝.高性能聚苯硫醚电子封装材料[J].化工新型材料,2005,33(4):10-12. |
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| 作者姓名： | 余自力 郭岳 李玉宝 |
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| 作者单位： | 四川大学材料科学技术研究所,成都,610064;四川大学材料科学技术研究所,成都,610064;四川大学材料科学技术研究所,成都,610064 |
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| 基金项目： | 国家 863计划项目(编号 2003AA31X020)，国防科工委民口配套项目(2003 MKPT 173) |
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| 摘 要： | 本文介绍了高性能电子封装材料对特种工程塑料聚苯硫醚(PPS)树脂的要求,特别是离子含量、树脂分子量(粘度)的要求,并给出了国外PPS电子封装材料的性能指标。
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| 关 键 词： | 聚苯硫醚 电子封装材料 纯度 粘度 |
| 修稿时间： | 2004年12月1日 |
High performance polyphenylene sulfide materials for electronic encapsulation |
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| Yu Zili,Guo Yue,Li Yubao.High performance polyphenylene sulfide materials for electronic encapsulation[J].New Chemical Materials,2005,33(4):10-12. |
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| Authors: | Yu Zili Guo Yue Li Yubao |
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| Abstract: | The application of polyphenylene sulfide (PPS) in electronic encapsulation was reviewed. The purity and molecular weight (viscosity) of PPS for electronic encapsulation were especially introduced and in the end the properties of some PPS encapsulation materials were given. |
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| Keywords: | polyphenylene sulfide electronic encapsulation materials purity viscosity |
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