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| Sn58Bi-xW复合钎料焊点微观组织及性能的研究 | |
| 作者单位： | ;1.苏州大学机电工程学院;2.常熟理工学院汽车工程学院 |
| 摘 要： | 采用SEM、EDX等手段,研究了Sn58Bi-x W钎料润湿性能、组织形貌及焊点接头力学性能。结果表明:适量W颗粒可以提高Sn58Bi润湿性,随着W颗粒含量的增加,钎料的润湿性呈现先上升后下降的趋势,W质量分数为0.05%时润湿性最好,其铺展面积为132.73 mm~2。W颗粒可以有效细化Sn58Bi钎料合金的微观组织,减小焊点界面IMC厚度,当W添加量为质量分数0.1%,Sn-58B钎料的微观组织最为细小,界面IMC的厚度为0.71μm,焊点的抗拉强度最高,达101.6 MPa。 |
| 关 键 词： | Sn58Bi钎料 W颗粒 润湿性能 微观组织 IMC 拉伸性能 |
Microstructure and mechanical properties of Sn58Bi-xW composite solder |
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| Keywords: | |