| 微量元素对Sn-0.7Cu无铅钎料抗氧化性能的影响 |
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| 引用本文： | 李广东,郝虎,史耀武,夏志东,雷永平.微量元素对Sn-0.7Cu无铅钎料抗氧化性能的影响[J].电子元件与材料,2007,26(11):49-52. |
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| 作者姓名： | 李广东 郝虎 史耀武 夏志东 雷永平 |
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| 作者单位： | 北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022;北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022;北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022;北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022;北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022 |
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| 基金项目： | 国家科技支撑重点项目
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北京市属市管高校人才强教计划 |
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| 摘 要： | 以Sn-0.7Cu系无铅钎料合金为基础,添加微量的P、Ge、Ga、RE元素,进行了280℃大气环境下氧化试验,通过对含有不同微量元素的无铅钎料表面氧化状况的对比及分析,研究了不同微量元素对Sn-0.7Cu无铅钎料抗氧化性能的影响。发现当P和Ga同时添加时,得到Sn-0.7Cu-(0.001~0.1)P-(0.0001~0.1)Ga无铅钎料的抗氧化性能高于Sn-0.7Cu-(0.001~0.1)P和Sn-0.7Cu-(0.0001~0.1)Ga的抗氧化性能。
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| 关 键 词： | 金属材料 Sn-0.7Cu 抗氧化 微量元素 |
| 文章编号： | 1001-2028（2007）11-0049-04 |
| 修稿时间： | 2007-07-29 |
Effect of the microelements on the oxidation-resistance of Sn-0.7Cu lead-free solder |
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| LI Guang-dong,HAO Hu,SHI Yao-wu,XIA Zhi-dong,LEI Yong-ping.Effect of the microelements on the oxidation-resistance of Sn-0.7Cu lead-free solder[J].Electronic Components & Materials,2007,26(11):49-52. |
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| Authors: | LI Guang-dong HAO Hu SHI Yao-wu XIA Zhi-dong LEI Yong-ping |
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| Abstract: | Sn-0.7Cu lead-free solder alloy was selected as a base alloy. microamount of P、Ge、Ga or RE was added into Sn-0.7Cu base alloy. The experiment on oxidation-resistance behavior of the lead-free solders was carried out at 280 ℃ under the conditions of atmosphere. The effects of different trace elements on the oxidation-resistance of Sn-0.7Cu lead-free solder were analyzed. The results show that the oxidation-resistance behavior of Sn-0.7Cu-(0.001~0.1)P-(0.000 1~0.1) Ga is higher than Sn-0.7Cu-(0.001~0.1)P and Sn-0.7Cu-(0.000 1~0.1)Ga. |
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| Keywords: | metallic material Sn-0 7Cu oxidation-resistance trace elements |
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