| 精确高速涂敷SMT贴装胶 |
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| 引用本文： | MikeO′Hanlon. 精确高速涂敷SMT贴装胶[J]. 世界电子元器件, 2003, 0(1): 63-64 |
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| 作者姓名： | MikeO′Hanlon |
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| 作者单位： | 英国得可印刷机械有限公司(DEK)高级应用工程师 |
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| 摘 要： | 随着装配技术的进步,涂胶以固定组件这项简单的操作竟成为限制装配生产线产量的主要原因之一。传统的点胶过程是一种串行工序,尽管可以提高单台机器的速度,但最终实用的解决方案是在装配线上增加更多的点胶机。在竞争激烈的市场环境中,增添点胶机意味
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| 关 键 词： | SMT 贴装胶 丝网印刷 网板 焊膏涂敷 |
Applying SMT Adhesives Accurately and Still Keeping Up High Speed Assembly |
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| Mike O'Hanlon. Applying SMT Adhesives Accurately and Still Keeping Up High Speed Assembly[J]. Global Electronics China, 2003, 0(1): 63-64 |
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| Authors: | Mike O'Hanlon |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | |
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