| 脉冲电流处理对Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶薄带晶化和显微硬度的影响 |
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| 引用本文： | 邱胜宝,张程煜,姚可夫.脉冲电流处理对Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶薄带晶化和显微硬度的影响[J].金属学报,2007,42(1):91-95. |
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| 作者姓名： | 邱胜宝 张程煜 姚可夫 |
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| 作者单位： | 清华大学机械工程系先进成形制造教育部重点实验室,北京,100084 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金
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清华大学校科研和教改项目 |
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| 摘 要： | 脉冲频率为50 Hz、电流密度为1750 A/mm2的高强脉冲电流使Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶薄带在低于非晶转变温度100 K的条件下实现了短时晶化.脉冲电流能促进原子迁移,加速原子和原子团扩散,使Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶薄带发生结构弛豫,使显微硬度由原始态非晶的8.2逐渐增至约9.0.进一步延长脉冲电流作用时间,非晶薄带发生显著晶化,大量析出平均尺寸约为8.5 nm的α-Fe(Si)相,其显微硬度则急剧增至12.4以上,增幅约达50%.在高强脉冲电流作用下,Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶薄带可在约30 s的时间内基本完成纳米晶化过程,而等温退火晶化则需要约1 h.
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| 关 键 词： | 脉冲电流 纳米晶化 显微硬度 等温退火 脉冲电流处理 非晶薄带 退火晶化 显微硬度 影响 MICROHARDNESS CRYSTALLIZATION PULSING CURRENT INFLUENCES 晶化过程 纳米 作用时间 电流作用 强脉冲 平均尺寸 延长 始态 结构弛豫 发生 扩散 |
| 文章编号： | 0412-1961（2007）01-0091-05 |
| 收稿时间： | 2006-04-17 |
| 修稿时间： | 2006-04-172006-07-31 |
The influences of pulsing current and isothermal annealing on the microstructure and micro-hardness of Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9 amorphous ribbons |
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| QIU Shengbao,ZHANG Chengyu,YAO Kefu.The influences of pulsing current and isothermal annealing on the microstructure and micro-hardness of Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9 amorphous ribbons[J].Acta Metallurgica Sinica,2007,42(1):91-95. |
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| Authors: | QIU Shengbao ZHANG Chengyu YAO Kefu |
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| Affiliation: | Key Laboratory for Advanced Materials Processing Technology, Ministry of Education, Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | pulsing current nanocrystallization microhardness isothermal annealing |
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